ITER校正场线圈接头去镍及表面后处理工艺研究

核聚变与等离子体物理 ›› 2014, Vol. 34 ›› Issue (1): 75-79.

ITER校正场线圈接头去镍及表面后处理工艺研究

田泽均，吴维越，王琳，刘丽平

(中国科学院等离子体物理研究所，合肥230031)

出版日期:2014-03-15 发布日期:2014-03-14
作者简介:田泽均(1987-)，男，四川达州人，硕士研究生，控制工程专业。
基金资助:
国家自然科学基金资助项目(2008GB101000)

Nickel removal and post surface treatment for ITER CC joint

TIAN Ze-jun, WU Wei-yue, WANG Lin, LIU Li-ping

(Institute of Plasma Physics, Chinese Academy of Sciences, Hefei 230031)

Online:2014-03-15 Published:2014-03-14

摘要/Abstract

摘要：

分别采用机械打磨去镍加热镀锡工艺和反电镀去镍加电刷镀银工艺制作一对接头，然后对接头进行低温直流测试，测得前者的直流电阻为1.98nΩ，后者的直流电阻为1.53nΩ。对比分析可知，反电镀去镍和电镀银工艺更有效、更简单。这些工艺研究对ITER校正场线圈超导接头的制作具有重要指导意义。

关键词: ITER, 校正场线圈, 超导接头, 去镍, 电刷镀银, 热镀锡

Abstract:

Two joints were manufactured. One was manufactured using mechanical grinding nickel removal method and hot tinning technique. Another was manufactured by anti-plating removing nickel method and brush silver plating technique. The measured DCresistances of the two joints are 1.98nΩand 1.53nΩrespectively. By comparison, anti-plating nickel removing and brush silver plating technique is more effective and easier to processing. All the technique researches are very useful for the fabrication of CC joints.

Key words: ITER, Correction field coil, Superconductor joint, Nickel removal, Brush silver plating, Hot tinning

中图分类号:

TH162 + 1

田泽均，吴维越，王琳，刘丽平. ITER校正场线圈接头去镍及表面后处理工艺研究[J]. 核聚变与等离子体物理, 2014, 34(1): 75-79.

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