提出了一种通过空心阴极底部的微孔及外加偏置电场的方法实现微小等离子体导出的机制,并采用二维流体模型对其进行了数值仿真研究。当工作气体为SF6、工作气压为2~9kPa、微孔半径为0.25μm时,F原子最大束流密度在(1.53~5.62)×1014cm-3·s-1之间,SF5+最大束流密度在(2.46~7.83)×1016cm-3·s-1之间。工作气压为5kPa时,样品表面处F的平均能量为3.82eV,散射角在-14º~14º之间;SF5+的平均能量为25eV,散射角为-13º~14º。当偏置电压在10~50V之间变化时,SF5+平均能量在52~58eV之间变化。上述F、SF5+密度满足硅基底材料的有效刻蚀需要,验证了扫描刻蚀加工的可行性。